- 據《日經亞洲》報道,日本研究機構Global Net數據顯示,2025年全球芯片設備廠商前20強中有3家中國企業,較2022年美國出口限制前新增2家。這三家公司分別是北方華創、中微公司和上海微電子。值得注意的是,若將范圍擴大至排名前30名的企業,還將新增兩家中國企業:盛美上海和華海清科。北方華創、中微、上海微、盛美上海、華海清科上榜TOP30這一變化既展現了國產設備凸顯群體崛起態勢,也印證了美國出口管制未達遏制目的,反而倒逼中國半導體供應鏈自主化加速,激發了本土產業韌性。北方華創具體排名中,北方華創的排名
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- 全球最大的先進芯片荷蘭制造商ASML在公布其銷售額連續第十三年實現增長后,CEO克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)在聲明中表示,計劃裁減約1700個工作崗位,作為其技術和IT運營重組的一部分。此次裁員人員主要涉及管理層,人數約占員工總數的4%,大部分裁員將在荷蘭進行,美國也有部分職位被裁減。ASML表示,一些領導職位可能不再需要,同時將創建新的工程職位以支持正在進行和未來的項目。“雖然這將使一些受影響的同事能夠轉移到新的崗位,但我們必須承認,有些人將因此離開阿斯麥公司”。此舉旨在加強
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- 三星電子將首次在美國泰勒晶圓廠推出“極紫外(EUV)薄膜”,這是一種提升先進半導體工藝生產力的關鍵組件。此前尚不清楚是否會引入,但通過訂購關鍵設備幾乎確認了申請。根據22日的行業報道,三星電子已在美國德克薩斯州泰勒工廠訂購極紫外涂層設備。FST將收到價值250億韓元的極紫外膜剝離與附著設備及檢驗設備訂單。極紫外膜是安裝在光罩上的超薄保護元件,用于曝光過程。半導體將光體現在帶有預先繪制電路的光罩上,并被嵌入晶圓上。通過施加極紫外膜,可以防止細顆粒和污染物粘附光罩表面,從而減輕產率劣化。為了在暴露設備中使用極
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- 隨著計算技術的進步,越來越多的先進芯片應運而生。最新一代 3 納米和 2 納米制程芯片的尺寸極小,傳統光源波長已無法在如此精細的尺度上實現可靠的圖形光刻。這一挑戰并非新題 —— 半導體行業長期以來一直使用深紫外光刻(DUV)技術在硅片上進行光刻加工。但要實現最先進芯片設計的納米級精度,就需要波長更短的光源。這種光源及對應的光刻技術被稱為極紫外光刻(EUV)。中國 EUV 原型機提前問世圖注:更短、更精準、更纖薄:技術的巨大飛躍,蔡司(ZEISS)數據顯示,EUV 技術制造的結構精度達 13.5 納米,比人
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- 中國朝向國產紫外真空光刻能力的漫長進程似乎正在縮小,近期發展顯示進展速度超乎預期。據路透社報道,消息人士稱中國已組裝了一臺使用舊ASML系統組件的EUV原型機。正如報道所示,消息人士稱中國政府目標是在2028年前生產使用該原型機的實用芯片,盡管2030年被視為更現實的目標。原型機的存在表明,中國距離半導體自給自足可能比此前預期的更近數年。報道援引消息人士稱,原型機于2025年初完成,目前正在進行測試。報告補充說,雖然該機器已運行并具備極紫外光的能力,但尚未生產出可工作的芯片。據報道,前ASML工程師參與了
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- 全球光刻機巨頭阿斯麥(ASML)首席執行官克里克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)在專訪時,談到了被禁止向中國出口所有EUV設備及最先進的深紫外(DUV)光刻設備,就當前西方對華光刻機出口限制政策,拋出了一番充滿矛盾的“技術制衡論”,引發行業廣泛關注。眼下,阿斯麥正面臨嚴苛的出口管制約束:被禁止向中國出口所有極紫外(EUV)光刻設備,以及技術最先進的深紫外(DUV)光刻設備。他重申其觀點,認為“應向中國適度輸出技術以防其自主研發形成競爭力”;同時,在他看來在對華技術出口限制問題上,西方
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- 近年來,首次直接解決了EUV光刻中二次電子噪聲的統計及其對缺陷概率的影響[1]。在本文中,我們將考慮一些更新的 EUV 抗蝕劑模糊模型,包括化學放大 (CAR) 和金屬氧化物 (MOR) 類型。首先,讓我們回顧一下推導 EUV 隨機缺陷概率的過程,同時考慮二次電子噪聲。光子吸收的特征是經典的分裂或變薄泊松分布[2]。假設每個吸收的EUV光子釋放的電子數遵循整數的均勻分布作為概率質量函數[1]。當考慮電子散射時,由此產生的有效“模糊”將嘈雜的光子吸收曲線替換為以模糊比例參數為特征的平滑曲線。然而,這只會更新
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電子噪聲 抗蝕劑 模糊模型 EUV 缺陷密度
- 目前,生產尖端半導體必不可少的EUV(極紫外)光刻設備由荷蘭ASML獨家供應,而臺積電2nm工藝就是利用現有的EUV設備實現晶圓的大規模量產,并保持較高的良率。但隨著推進到更先進的次2nm節點 —— 即1.4nm與1nm(分別代號A14與A10)—— 制造工藝將面臨更多技術瓶頸。理論上,這些問題可以通過采購ASML的最先進High-NA EUV設備來解決,但最新消息稱臺積電選擇的方向并非購買新設備,而是轉向使用光掩模薄膜(Photomask Pellicles)。什么是High-NA光刻機?從早期的深紫外
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臺積電 ASML High-NA EUV 2nm
- 荷蘭半導體設備巨頭、芯片制造光刻機的主要供應商 ASML Holding NV 于 2025 年 10 月 15 日發布了 2025 年第三季度財報。結果顯示,在人工智能需求的推動下,訂單量強勁,但也對 2026 年對中國的銷售額將大幅下降發出了嚴厲警告。雖然該公司試圖向投資者保證整體增長將保持穩定,但這一消息凸顯了芯片行業不斷升級的地緣政治緊張局勢。以下是主要亮點的細分。財務業績ASML 公布了穩健的第三季度業績,盡管凈利潤持平,但預訂量超出預期:凈銷售額:77 億歐元,同比增長 8%,但略低于分析師預
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ASML EUV 芯片工具
- 據《韓國經濟日報》報道,據報道,三星將于今年晚些時候收到其首款高數值孔徑 (high-NA) EUV 掃描儀——Twinscan EXE:5200B,隨后將于 2026 年上半年推出第二臺掃描儀。報告補充說,雖然該公司已經在其華城市園區運營了一種研究用途的高 NA EUV 工具,但新系統將標志著其首次旨在大規模生產的收購。報告指出,競爭對手臺積電目前正在測試該系統的研發版本,但尚未將其部署用于商業規模制造。報道援引消息人士的話稱,SK海力士在9月份證實已經訂購了生產級高NA EUV系統。據報道援引消息人士
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- 荷蘭半導體設備制造商ASML第三季訂單表現優于分析師預期,并表示明年銷售額將至少與2025年持平,主要受惠于全球企業大規模投資AI領域、對芯片制造設備的需求。同時,ASML也警告說,明年來自中國的需求可能大幅下滑。ASML發布了2025年第三季度財報,財報顯示第三季度實現凈銷售額75億歐元,凈利潤21億歐元,毛利率為51.6%,整體表現符合此前預期。更值得關注的是,本季度新增訂單金額達到54億歐元,其中EUV(極紫外光刻)訂單高達36億歐元,占比超過三分之二,充分反映出全球半導體制造商對先進制程光刻設備的
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- 據Tom's hardware報道,臺積電(TSMC)作為全球最大的先進制程晶圓代工廠,不僅擁有著全球最先進的制程工藝,也擁有著數量最多的ASML極紫外光(EUV)光刻機。2019年首次于華為麒麟9000處理器導入EUV后,臺積電持續控制著全球超過42%~56%的EUV光刻機裝機量,經過多年的積累,臺積電目前已經累積了約200多臺EUV光刻機,在2024~2025年還新增了60多臺,以支撐先進制程擴產需要。自2019年以來,臺積電通過自身的系統級優化及自研EUV光罩保護膜(Pellicle,保護光
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臺積電 EUV 晶圓 Pellicle 光罩保護膜
- 根據 The Elec 報道,援引行業消息人士稱,三星首次外包光掩模——芯片制造中至關重要的組件。報道稱,三星據說正在外包低端光掩模用于內存芯片,這表明其策略是將資源轉向 ArF 和 EUV 掩模生產。本月早些時候,三星據報道向美國光掩模制造商 Photronics 的子公司 PKL 訂購了用于內存生產的 i-line 和 KrF 光掩模。報道補充說,日本的 Tekscend Photomask 也在評估中,預計很快將收到訂單。報道指出,由于這些是低端芯片的掩模,三星認為它們泄露技術的
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- 半導體行業正在重新評估其制造最先進芯片的長期路線圖。高數字光圈(High-NA)光刻技術,曾被視為2 nm以下節點小型化的明確路徑,現在正在與其他選項進行權衡。
盡管在光學領域取得了里程碑式的成就,但高NA所需的重大挑戰和巨大的資本投資刺激了互補模式技術的平行發展。事實上,這些技術作為競爭和實用的替代品正在獲得牽引力。這不是對光學進步的拒絕。這是一個多方面工具包的務實擁抱,其中材料科學,物理學和創新過程的進步融合在一起,以克服強大的障礙。High-N
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- 臺積電正在重新利用其位于新竹科學園的舊的、已折舊的 8 英寸 Fab 3 來生產極紫外薄膜,并將這種生產引入內部。EUV 薄膜是一種薄而高度透明的薄膜,拉伸在光掩模上方,以防止顆粒在 EUV 暴露期間接觸掩模。它旨在承受強烈的 EUV 輻射和熱應力,同時最大限度地減少光吸收和波前失真。生產薄膜是一種縮短更換周期的方法,并對組件施加更多控制,在 EUV 環境中,該組件必須保護光掩模免受顆粒影響,同時應對極端暴露條件。與舊的 DUV 工藝不同,EUV 系統使用 400 W 光源和局部加熱運行,掩模溫度接近 1
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